소프트웨어에 대해 자주 묻는 질문에 대한 7가지 답변

https://telegra.ph/3D-설계-제작-업체의-10가지-영감-그래픽-정보-07-22

FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 작업을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다